Описание
AMAOE M28 универсальный держатель печатной платы для мобильного телефона и iphone и MAC монтажная плата инструмент для пайки, AMAOE M28 печатная плата приспособление является выделенным и многофункциональным универсальным приспособлением для материнской платы, он используется для большинства телефонов, ремонт и пайка материнской платы
AMAOE M28 Универсальный держатель печатной платы для пайки
Особенности:
Подвижные Двойные слоты, более гибкие, более универсальные
Два шага ширины для различных BGA ICs для удаления клея
Более широкие слоты могут закрепить большую материнскую плату, более универсальную
Более тонкие пряжки, общая толщина 3 мм, включая 1 мм ступеней и 2 мм слотов.
Размер: 130 мм * 100 мм
Откройте для себя все аспекты товара "AMAOE M28 приспособление для ремонта мобильного телефона универсальный держатель печатной платы для iPhone ремонт телефона MAC монтажная плата паяльная ремонтная арматура": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "AMAOE M28 приспособление для ремонта мобильного телефона универсальный держатель печатной платы для iPhone ремонт телефона MAC монтажная плата паяльная ремонтная арматура" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- AMAOE M28
- Упаковка
- Ящик
- Тип
- Сочетание
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Application
- iPhone repair
- Item name
- iphone BGA Reballing Jig Fixture
- Function
- for reballing BGA without any damage
- Size
- 130MM*100MM
- Usage
- Soldering Fixture
- Feature 1
- phone soldering fixture
- Feature 2
- mobile phone repair fixture
- Feature 3
- for iPhone repair fixture
- Feature 4
- motherboard holder
- Feature 5
- Multi-Purpose Universal PCB Board Holder
- Feature 6
- Two width steps
- Feature 7
- for different BGA ICs to remove glue